中国スマートフォンメーカーの5G製品戦略とキーデバイス動向
最新市场调查：2020年12月23日发刊
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- 2020 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 (刊行:2020年07月29日)
| －調査の背景－ |
- 2020年はスマートフォン業界にとって激動の年であった。年初からCOVID-19の感染拡大が始まり、各地で都市封鎖などの措置が取られ、人々の消費行動は著しく減退した。スマートフォンは今や生活必需品ではあるものの、大部分の人々にとってはオーバースペック感が否めず、余暇品としての側面も強いことから、先行きが不透明な中で買い控えの影響を受け、市場が大きく縮小した。
- COVID-19感染拡大の影響は消費生活だけでなく、生産現場も直撃した。スマートフォンの組み立て工場の多くは中国をはじめとするアジア地域に集まっており、これに合わせて部品メーカーの拠点も同じく集中していたことから、都市封鎖による工場の操業停止などが頻出し、スマートフォンメーカーは部品の確保に奔走することとなった。
- また、2020年の中盤からは米国と中国の間で貿易摩擦が深刻化し、Huaweiに対して米国のソフトや製造装置を用いて生産された半導体デバイスについて厳しい輸出規制がかけられた。これにより、2020年9月以降チップセットの供給が途絶え、Huaweiの生産計画は大幅な見直しを迫られた。
- この「Huaweiショック」はさまざまな面で影響が大きく、Huawei製のスマートフォンに部品を供給していたメーカーは新たな顧客の開拓が必要となり、他のスマートフォンメーカーにとってはHuaweiのユーザー層を獲得することでCOVID-19下において、減退した売り上げを補填するチャンスとなった。一方で他の中国メーカーはいつHuaweiと同じ事態に陥らないとも限らないため、COVID-19の影響同様にサプライチェーンの再考を迫られている。
- これらの出来事は、中国政府によるデバイスや材料の内製化の動きをさらに加速させるとともに、スマートフォンメーカーにとってもローカル部品メーカーとの協業を進めるなどサプライチェーンを見直すいい機会になったとみられる。
- 本マルチクライアント特別調査企画ではCOVID-19／貿易摩擦前後でスマートフォン市場がどう変わったかをメーカー視点でとらえ、5G通信対応製品の生産動向、価格帯別、地域別のスマートフォン展開、部材調達動向について整理した。合わせてこれらメーカーの生産活動を支える部品も中国の内製化について注目し、ケーススタディを行った。
- 本マルチクライアント特別調査企画を関係各位が事業戦略を立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望むものである。
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| －調査目的－ |
- 本マルチクライアント特別調査企画では、中国スマートフォンメーカーの世界市場でのスマートフォン出荷動向やデバイス調達のサプライチェーンを調査することで、中国スマートフォンメーカーの今後の事業戦略や採用している部品サプライヤーを明らかにし、なおかつ今後有望と思われる中国ローカルのデバイスメーカーを探索することで、関連する事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| －調査対象－ |
| スマートフォンメーカー |
5社 |
Honor Device、Huawei Terminal、OPPO Mobile Telecommunications、vivo Mobile Communications、Xiaomi Technology |
| RFデバイス |
6品目 |
アンテナ、フィルターデバイス、PA、RFモジュール、AiP、ベースバンドプロセッサー・アプリケーションプロセッサー |
| デバイスメーカー |
14社 |
Acoustic Opto Electronics、BW38 IC Manufacturing、Chipbetter Microelectronics、Dengqing Huaying Electronics、Epicmems Communication Technology、Leadcore Technology、Maxscend Microelectronics、Microgate Technology、ROFS Microsystem、San'an Optoelectronics、Shoulder Electronics、Sunway Communication、TDG HOLDING、Unisoc |
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| －調査項目－ |
- ■スマートフォンメーカー事例編
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- 1. 企業概要
- 1) フェースシート
2) トピックス
- 2. 価格帯別動向
- 1) 製品ラインアップ
2) 価格帯別ウェイト
- 3. スマートフォン出荷台数推移・予測
- 1) 通信方式別スマートフォン出荷台数推移・予測（2019年実績／2020年見込／2021～23年予測）
2) ミリ波対応スマートフォンの開発状況
- 4. 出荷地域別ウェイト（2019年実績／2020年見込／2021年予測）
- 5. 採用プラットフォームウェイト（2019年実績／2020年見込／2021年予測）
- 6. 自社生産／生産委託比率の変化
- 7. 部品選定権の所在
- 8. 価格帯別部品採用動向
- ■キーデバイス市場編
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- 1. 製品概要／定義
- 2. 参入メーカー一覧
- 1) グローバルメーカー
2) 中国ローカルメーカー
- 3. 市場規模推移・予測（2019年実績／2020年見込／2021～25年予測）
- 4. タイプ別ウェイト
- 5. メーカーシェア
- 6. 納入関係（2020年Q4時点）
- 7. 技術
- 8. 中国メーカーの内製化動向と部材調達リスク
- ■中国キーデバイスメーカー市場編
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- 1. フェースシート
- 2. 取扱製品
- 3. 拠点情報、投資計画
- 4. サプライチェーン
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| －目次－ |
- I. 総括編（1）
- 1. スマートフォン世界市場および中国メーカーの見通し（2）
2. 米中貿易摩擦の影響（6）
3. 中国市場における5G通信の周波数運用（13）
4. 中国メーカー各社のスマートフォンに関する戦略（17）
5. キーデバイス動向（21）
- II. スマートフォンメーカー事例編（23）
- 1. Honor Device（24）
2. Huawei Terminal（30）
3. OPPO Mobile Telecommunications（36）
4. vivo Mobile Communications（42）
5. Xiaomi Technology（48）
- III. キーデバイス市場編（54）
- 1. アンテナ（55）
2. フィルターデバイス（59）
3. PA（65）
4. RFモジュール（70）
5. AiP（76）
6. ベースバンドプロセッサー・アプリケーションプロセッサー（80）
- IV. 中国キーデバイスメーカー事例編（85）
- 1. Acoustic Optoelectronics（86）
2. BW38 IC Manufacturing（87）
3. Chipbetter Microelectronics（88）
4. Deqing Huaying Electronics（89）
5. Epicmems Communication Technology（90）
6. Leadcore Technology（91）
7. Maxscend Microelectronics（92）
8. Microgate Technology（94）
9. ROFS Microsystem（96）
10. San'an Optoelectronics（98）
11. Shoulder Electronics（100）
12. Sunway Communication（102）
13. TDG HOLDING（104）
14. Unisoc（106）
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