車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2021 下巻
最新市场调查:2021年03月03日发刊
- ■この資料は複数巻構成となっております
- 車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2021 上巻(刊行:2021年01月20日)
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-はじめに- |
- 自動車メーカーは、「Connected(接続)」「Autonomous(自動運転)」「Shared&Service(シェアリング&サービス)」「Electric(電動化)」の四つの技術を総称した「CASE」の分野を中心として開発を進め、2020年前半から自動運転車やEVなどの次世代車両の立ち上がりを予測していたが、2019年下旬より広がった新型コロナウイルスの影響で出端をくじかれる形となった。
- 新型コロナウイルスの影響で2020年の自動車市場は、2008年のリーマンショックよりも負の影響が大きいとみられ、またウイルスという見えない恐怖という点から今後も自動車市場に暗い影を落とすことが予測される。
- 2020年に自動車市場が落ち込んだ一方で、グローバル規模での環境規制強化により電動自動車市場は欧州を中心に拡大している。今後の電気自動車市場は、いくつかの国・地域において内燃機関車の新車販売を禁止する指針もあり、市場は拡大することが予測されるが、電動自動車の技術面、コスト面、インフラ環境の観点から、全面的な電動自動車へのシフトには困難な要因も多く存在している。
- 自動車需要が大きく落ち込んだ現時点において、自動車メーカーやTier1などの開発メーカーは既存ビジネスモデルの見直しを行い、それに合わせた経営資源の確保、最適な再分配を行う必要がある。また並行して新型コロナウイルス収束後に企業成長をし続けるためのビジネスモデル構築も重要なポイントとなっていくことが予測される。
- 2021年版の「車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査」では新型コロナウイルスの影響も考慮した上で各システムやデバイスの市場全体の動向を把握するだけでなく、「CASE」の技術、その中でも特に注目度の高い「電動車両化」「自動運転/AI化」に向けた各システムやデバイスのさまざまな変化にスポットを当てて動向を調査した。
- 新たな時代を迎える自動車産業の中で、確固たる立ち位置を築こうと戦略を練る多くの企業の方々に活用していただけるものと確信している。
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-調査目的- |
- 本市場調査資料は、車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の「システム」および「デバイス」に着目し、システムの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
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-調査対象- |
- ■調査対象品目
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調査対象 |
品目数 |
対象品目 |
ECU |
6品目 |
- パワートレイン系ECU(エンジンECU、他)
- HV/PHV/EV/FCV系ECU(インバーターECU、DC-DCコンバーターECU、他)
- 走行安全系ECU(ESC-ECU、EPS-ECU、他)
- ボディ系ECU(ボディ統合制御ECU、エアコンECU、照合ECU、他)
- 情報系ECU(IVI-ECU、車載メーターECU、TCU、他)
- スマートセンサー/アクチュエーター(センシングカメラ、他)
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デバイス& コンポーネンツ |
30品目 |
圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、流量センサー、ガス濃度センサー、加速度/角速度センサー、イメージセンサー、電流センサー、車載マイコン、SoC/FPGA、DC-DCコンバーターIC、リニアレギュレーター、ドライバーIC、MOSFET/IPD、IGBT/SiCパワーモジュール、セルラーモジュール、メモリー(DRAM/NAND)、バッテリー監視IC、車内LANトランシーバー、アルミ電解コンデンサー、積層セラミックコンデンサー、フィルムコンデンサー、チップ抵抗器、インダクター、タイミングデバイス、車載リレー、プリント配線板、半導体パッケージ基板、ワイヤハーネス、車載コネクター |
合計 |
36品目 |
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-調査項目- |
- 1. ECU個票
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1. 当該ECUの種類と概要 2. 当該ECUの市場動向 3. 代表的ECUの市場動向 4. 代表的ECUのメーカーシェア (2019年実績、2020年見込) |
5. 価格動向 6. 代表的ECUの供給マトリクス 7. 主要参入メーカー一覧 |
- 2. ECU構成デバイス個票
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1. 製品概要 2. 販売市場規模推移予測(2019年~2025年、2030年) 3. エリア動向(2019年実績、2025年予測、2030年予測) 4. 搭載動向 5. メーカーシェア(2019年実績、2020年見込) |
6. 価格動向 7. メーカー動向 8. 供給動向 9. 参入メーカー一覧 |
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-目次- |
- I. 総括編(1)
- 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義(3)
2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況(5) 3. ECUの市場規模推移(9) 4. ECU構成デバイスの市場規模推移(15) 5. 車載ECUの現状と方向性(18) 6. センサーフュージョン開発動向(25) 7. MEMS化/小型化関連動向(27)
- II. 個票編(29)
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A. ECU編
A-1 パワートレイン系ECU(31) A-2 HV/PHV/EV/FCV系ECU(37) A-3 走行安全系ECU(45) |
A-4 ボディ系ECU(55) A-5 情報系ECU(63) A-6 スマートセンサー/アクチュエーター(74) |
B. ECU構成デバイス編
B-1 センサー
B-1-1 圧力センサー(83) B-1-2 磁気センサー(88) B-1-3 温度センサー(93) B-1-4 流量センサー(99) |
B-1-5 ガス濃度センサー(103) B-1-6 加速度/角速度センサー(109) B-1-7 イメージセンサー(117) B-1-8 電流センサー(121) |
B-2 半導体
B-2-1 車載マイコン(126) B-2-2 SoC/FPGA(131) B-2-3 DC-DCコンバーターIC(137) B-2-4 リニアレギュレーター(141) B-2-5 ドライバーIC(145) B-2-6 MOSFET/IPD(150) |
B-2-7 IGBT/SiCパワーモジュール(156) B-2-8 セルラーモジュール(162) B-2-9 メモリー(DRAM/NAND)(166) B-2-10 バッテリー監視IC(174) B-2-11 車内LANトランシーバー(178) |
B-3 回路部品
B-3-1 アルミ電解コンデンサー(184) B-3-2 積層セラミックコンデンサー(189) B-3-3 フィルムコンデンサー(194) B-3-4 チップ抵抗器(197) |
B-3-5 インダクター(203) B-3-6 タイミングデバイス(210) B-3-7 車載リレー(215) |
B-4 その他
B-4-1 プリント配線板(221) B-4-2 半導体パッケージ基板(227) |
B-4-3 ワイヤハーネス(233) B-4-4 車載コネクター(238) |
- III. 自動車データ編(245)
- 1. 自動車生産台数データ(247)
2. 電動自動車の生産台数データ(251)
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