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2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望
最新市场调查:2020年01月10日发刊

2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

先端エレクトロニクス部材・材料の市場動向/貿易摩擦の影響、採用素材/製造プロセス材料技術を徹底分析
-はじめに-
  • 過去10年にわたって市場をけん引してきたスマートフォン市場の成長鈍化により、現在エレクトロニクス先端材料市場は転換期を迎えている。
  • 2019年についてはスマートフォンの生産台数が頭打ちとなったことで、これまで右肩上がりの成長を続けていた半導体や実装分野において前年割れとなり、また車載分野についても、米中貿易摩擦の影響などから自動車生産台数が減少したことで、一部需要が減少している。
  • 一方で、近年では新たな市場ターゲットとして、5G通信やADAS・自動運転向けの動きが活発化している。
  • 5G通信では、基地局やデータセンターのサーバーといったインフラ向けの需要が拡大しており、また高周波領域において伝送損失の少ない低誘電部材・材料への需要が高まったことで、材料アプローチの変化や新たな低誘電部材の市場が活況を呈している。
  • ADAS・自動運転では、システム搭載車種の増加による関連部材・材料の需要が拡大している。HV・EVの普及や車載電装の進展といった大きな流れとともに、エレクトロニクス先端材料市場における自動車向けの存在感が高まっている。
  • 2020年以降は、5G通信向けとADAS・自動運転を中心とした自動車向けの需要を取り込むことで、当該市場も再び拡大していくと予測される。
  • 本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として、半導体、実装、ディスプレイ、車載、その他機能要求部材の5分野にフォーカスし、各分野で用いられる先端エレクトロニクス部材/プロセス材料46品目について、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術トレンドなどの実態を明らかにした。
  • 本市場調査資料が、当該市場参入各社における有益なマーケティングデータとして活用していただければ幸いである。
-調査目的-
  • 本市場調査資料は、半導体、実装、ディスプレイ、車載、その他の5分野における、先端エレクトロニクス部材・材料の市場実態と材料技術、製造プロセス技術に関する分析を行うことを目的とした。
-調査対象-
分野 対象品目
A 半導体 10品目 フォトレジスト、バッファコート膜・再配線材料、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンドフィルム、エポキシ封止材、アンダーフィル、モールドアンダーフィル、高純度フッ化水素、CMPスラリー・CMPパッド
B 実装 11品目 フレキシブル銅張積層板、高周波銅張積層板、DBC基板、基板用ガラスクロス、層間絶縁フィルム、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム、ソルダーペースト・フラックスペースト、シンタリングペースト、フィルムコンデンサー、積層セラミックコンデンサー
C ディスプレイ 10品目 偏光子保護フィルム、表面処理フィルム、バックライト用光学フィルム、QDシート、プロテクトフィルム、カバーシート・背面板、フォルダブル用カバーシート、円偏光板用位相差フィルム、OLED用基板、OLED用封止材
D 車載 7品目 ミリ波レーダー対応熱転写箔、車載用レンズ材料、車載用OCA・OCR、HUD用凹面鏡・平面鏡、HUD用中間膜、車載コネクター用端子材料、モーター用絶縁フィルム
E その他 8品目 放熱メタル基板・放熱樹脂基板、放熱シート・フェイズチェンジシート、放熱グリース・ポッティング材、放熱ギャップフィラー、電磁波シールドフィルム、ノイズ抑制シート、調光ガラス・フィルム、プロジェクタースクリーン用フィルム
合計 46品目
-調査項目-
1. 製品概要
2. 主要参入メーカー一覧
3. 市場動向(2016年-2023年予測)
4. 価格動向
5. 用途・タイプ別動向(2019年見込)
6. メーカーシェア(2019年見込)
7. 採用素材動向(2019年見込)
8. 製造プロセス・技術トレンド
9. 研究開発・技術動向
10. 今後の方向性(2019年見込、2025年予測)
本市場調査資料中の「今後の方向性」にて、2025年予測を記載した。
-目次-
I. 市場総括編(1)
1. 調査結果概要(3)
1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像(3)
2) 分野別市場動向(4)
2. 市場トレンド(5)
1) 注目トピック一覧(5)
2) 最終需要先動向(7)
3) 成長率ランキング(9)
3. 分野別市場動向(12)
1) 半導体(12)
2) 実装(14)
3) ディスプレイ(17)
4) 車載(20)
5) その他(22)
4. 採用素材別動向(24)
1) 採用素材一覧(24)
2) 採用素材代替動向(26)
5. 国・エリア別動向(27)
1) エリア別生産量一覧(27)
2) エリア別販売量一覧(28)
3) 貿易摩擦の影響(29)
6. 製造プロセス・技術開発動向(30)
1) プロセス一覧(30)
2) 課題点・ニーズ(31)
II. 集計編(33)
1. 主要参入企業一覧(35)
2. 市場規模推移および予測(2016年~2023年、2025年予測)(45)
3. 価格一覧(53)
III. 品目別市場編(57)
A. 半導体(59)
A1. フォトレジスト(61)
A2. バッファコート膜・再配線材料(67)
A3. バックグラインドテープ(71)
A4. ダイシングテープ(75)
A5. ダイボンドフィルム(79)
A6. エポキシ封止材(83)
A7. アンダーフィル(88)
A8. モールドアンダーフィル(93)
A9. 高純度フッ化水素(97)
A10. CMPスラリー・CMPパッド(100)
B. 実装(107)
B1. フレキシブル銅張積層板(109)
B2. 高周波銅張積層板(114)
B3. DBC基板(119)
B4. 基板用ガラスクロス(121)
B5. 層間絶縁フィルム(125)
B6. ドライフィルムレジスト(128)
B7. ソルダーレジストフィルム(133)
B8. ソルダーペースト・フラックスペースト(136)
B9. シンタリングペースト(139)
B10. フィルムコンデンサー(142)
B11. 積層セラミックコンデンサー(146)
C. ディスプレイ(151)
C1. 偏光子保護フィルム(153)
C2. 表面処理フィルム(159)
C3. バックライト用光学フィルム(164)
C4. QDシート(169)
C5. プロテクトフィルム(174)
C6. カバーシート・背面板(179)
C7. フォルダブル用カバーシート(184)
C8. 円偏光板用位相差フィルム(189)
C9. OLED用基板(193)
C10. OLED用封止材(197)
D. 車載(201)
D1. ミリ波レーダー対応熱転写箔(203)
D2. 車載用レンズ材料(206)
D3. 車載用OCA・OCR(210)
D4. HUD用凹面鏡・平面鏡(215)
D5. HUD用中間膜(220)
D6. 車載コネクター用端子材料(223)
D7. モーター用絶縁フィルム(226)
E. その他(231)
E1. 放熱メタル基板・放熱樹脂基板(233)
E2. 放熱シート・フェイズチェンジシート(238)
E3. 放熱グリース・ポッティング材(243)
E4. 放熱ギャップフィラー(248)
E5. 電磁波シールドフィルム(252)
E6. ノイズ抑制シート(256)
E7. 調光ガラス・フィルム(262)
E8. プロジェクタースクリーン用フィルム(266)
-お問い合わせ・お申し込みについて-
調査資料名
2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

頒価
150,000円+税

発刊日
2020年01月10日

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
269ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-900-9

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